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iPhone 6s: Apple in Preisverhandlung mit TSMC & Samsung

iPhone 6s: Apple in Preisverhandlung mit TSMC & Samsung

Der Apple A9 Chip wird in der nächsten Flaggschiff-Generation des iPhone (iPhone 6s & iPhone 6s Plus) landen, die Lieferanten sind klar: TSMC und Samsung. Preisverhandlungen in letzter Minute könnten den Einkaufspreis für Apple noch drücken, aber TSMC ist nicht gerade entzückt.

Beide Unternehmen werden im 14nm bzw. 16nm FinFET-Verfahren die Chips fertigen. Offensichtlich ist Apple aber nicht ganz mit der Marge zufrieden, die sich die Lieferanten wünschen.

Quellen der DigiTimes zufolge könnte das Unternehmen aus Taiwan dem Cupertino-Giganten einen Preisnachlass verweigern und somit die ohnehin recht gute Zulieferer-Beziehung zwischen Apple und Samsung stärken. Die Südkoreaner haben nämlich kein Problem damit, für Apple einen Vorteilspreis einzuräumen und stehen damit als Partner für die bei TSMC verkleinerten Liefervolumina frei. Im Falle Samsung bedeutet besagter Rabatt für Apple im Endeffekt kostenlose Backend-Dienste, also die Weiterverarbeitung der Wafer mit Zuschnitt, Inspektion und so weiter.

Wafer und Chips

Statt 30.000 der mit Chips bestückten Wafer - Milchmädchenrechnung aus der Hüfte: Ein 300mm-Wafer verfügt über ca. 70.000mm² nutzbare Fläche, also wären das grob ca. 700 Apple A9 Chips pro Wafer oder 21 Millionen iPhone-SoCs - würde das Unternehmen nur 20.000 Stück bei TSMC bestellen, heißt es im Bericht. Apples verkleinerte Bestellung hat also durchaus Gewicht.


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